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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSC557-0333FL0 | Microchip Technology | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC557-0341FE1 | Microchip Technology | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC557-0343FI0T | Microchip Technology | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC557-0343SI0T | Microchip Technology | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| DSC557-04224KI0T | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC557-0333SE1 | Microchip Technology | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| DS3100GN2 | Microchip Technology | 256-LBGA，CSBGA | 22+ | |
| DS3105LN2 | Microchip Technology | 64-LQFP | 22+ | |
| DSC557-0343FI0 | Microchip Technology | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC557-0344FI1B | Microchip Technology | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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