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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSC557-054444KI2 | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC557-0333FE0T | Microchip Technology | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DS31400GN2 | Microchip Technology | 256-LBGA，CSBGA | 22+ | |
| DS31407GN2 | Microchip Technology | 256-LBGA，CSBGA | 22+ | |
| DS1081LE+T | Maxim Integrated | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| DSC557-0344SI1 | Microchip Technology | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| DS1083LR+T | Maxim Integrated | SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 | 22+ | |
| DSC557-053333KL1T | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC557-0333FI1 | Microchip Technology | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC557-04444KL1T | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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