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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP128GS704-E/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ64MC506T-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CH512MP508-E/PT | Microchip Technology | 80-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EV64GM102-E/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33EP256GP502-E/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP16GS504-E/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ12GP201-E/P | Microchip Technology | 18-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33FJ32MC102-I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33EP256GP502T-I/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP256MC202-E/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ |
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