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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DF2144FA20 | Renesas Electronics America Inc | 100-BFQFP | 22+ | |
| D13002FI16FV | Renesas Electronics America Inc | - | 22+ | |
| DSPIC33CK32MC102T-I/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ128GP206A-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CH64MP205-E/PT | Microchip Technology | 48-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CH64MP506-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CH128MP502-E/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33CK128MP506-E/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33CH128MP503-I/M5 | Microchip Technology | 36-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33CK128MP506-I/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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