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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EV128GM002-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EV32GM004-I/P8 | Microchip Technology | 48-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CK32MP105-E/M4 | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP16GS202T-I/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EV32GM002-I/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ06GS101AT-I/SO | Microchip Technology | 18-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33CK64MP102-I/M6 | Microchip Technology | 28-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GP101-I/P | Microchip Technology | 18-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33FJ16MC101T-I/SO | Microchip Technology | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DF2117RVT20V | Renesas Electronics America Inc | 144-TQFP | 22+ |
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