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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EV256GM003-E/M5 | Microchip Technology | 36-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33CK128MP206-I/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EV256GM003-I/M5 | Microchip Technology | 36-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33CK128MP502-I/2N | Microchip Technology | 28-UQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33CK64MP203-I/M5 | Microchip Technology | 36-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EV32GM003-I/M5 | Microchip Technology | 36-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DS89C430-ENL+ | Maxim Integrated | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP32GS502-E/2N | Microchip Technology | 28-UQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP256MC502-I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33CK32MP506-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ |
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