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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EV64GM002T-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GP102-E/ML | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DS87C520-MNL | Maxim Integrated | 40-DIP（0.600，15.24mm） | 22+ | |
| DSPIC30F6011A-20E/PF | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ128GP206-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DS80C320-QNL+ | Maxim Integrated | 44-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| DSPIC33EP512GP806-I/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC30F4011-20I/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC30F3012-20I/SO | Microchip Technology | 18-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP32MC504-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ |
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