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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP256MC202-E/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP64MC504-E/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP64GP504-E/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EV64GM004T-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CK64MP105T-I/PT | Microchip Technology | 48-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ16MC101-I/P | Microchip Technology | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33CK32MP105T-I/M4 | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ16MC102-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ128MC506A-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ06GS102-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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