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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP128MU504T-I/MV | Microchip Technology | - | 22+ | |
| DF3069RX25WV | Renesas Electronics America Inc | 100-TQFP | 22+ | |
| DSPIC30F6010T-30I/PF | Microchip Technology | 80-TQFP | 22+ | |
| DS80C323-QCD | Maxim Integrated | 44-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| DSPIC33FJ128MC202-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ64MC204-I/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ32MC302-E/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33FJ32GS406-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ64MC202T-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DS4830T+T | Maxim Integrated | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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