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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33CK64MP206-E/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33CK64MP506-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CK64MP503-I/M5 | Microchip Technology | 36-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33CK32MP203-E/M5 | Microchip Technology | 36-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ128MC802-I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33CH128MP505-E/M4 | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ32GP304-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CK128MP505-I/PT | Microchip Technology | 48-TQFP | 22+ | |
| DSPIC30F2011-30I/P | Microchip Technology | 18-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33EP64MC202-I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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