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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP128GS708-E/PT | Microchip Technology | 80-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP256GM706-I/PT | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33CH512MP505-I/PT | Microchip Technology | 48-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33CH512MP505T-I/M4 | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC30F3011-20E/P | Microchip Technology | 40-DIP（0.600，15.24mm） | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP804T-I/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ128GP202-I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP804T-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP128GS704-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GS504T-50I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ |
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