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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP64GP502-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP32GP502-I/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33CK256MP202-E/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EV128GM103-I/M5 | Microchip Technology | 36-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ12GP202-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DF2117VBG20V | Renesas Electronics America Inc | 176-LFBGA | 22+ | |
| DSPIC33EP64GS806-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP64GS506-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DF2368VTE34V | Renesas Electronics America Inc | 120-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP802-I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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