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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP64GP506T-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP64GP502T-I/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ64MC710T-I/PT | Microchip Technology | 100-TQFP | 22+ | |
| DS72611RP100FPV | Renesas Electronics America Inc | 176-LQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ12GP201T-I/SO | Microchip Technology | 18-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DF36024GFXV | Renesas Electronics America Inc | 48-LQFP | 22+ | |
| D12352F13V | Renesas Electronics America Inc | 128-BFQFP | 22+ | |
| DF2667VFQ33V | Renesas Electronics America Inc | 144-LQFP | 22+ | |
| D12332VFC20V | Renesas Electronics America Inc | 144-BFQFP | 22+ | |
| DF3068FBL25V | Renesas Electronics America Inc | 100-BFQFP | 22+ |
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