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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP128GP504-E/MV | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP32GS202T-E/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ32MC202-E/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ12MC202-E/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33FJ16MC304T-I/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ16MC304T-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP256MC204-I/MV | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EV64GM102-I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33FJ12MC202T-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP16GS505T-I/PT | Microchip Technology | 48-TQFP 裸露焊盘 | 22+ |
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