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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33FJ64GS406T-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EV256GM006-E/MR | Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ32MC304T-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ32MC302-E/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GP304-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP64GS502-I/2N | Microchip Technology | 28-UQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GS402-E/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33CK32MP505T-I/M4 | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP64MC204-E/MV | Microchip Technology | 48-UFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP128MC502T-I/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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