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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP16GS202T-E/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP64GP502-E/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ32GP104-I/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP16GS502-I/2N | Microchip Technology | 28-UQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ06GS101T-I/SO | Microchip Technology | 18-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33FJ16MC102-E/ML | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP16GS202-I/MX | Microchip Technology | 28-UQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ16MC102-I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33EV256GM102-I/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EV32GM106-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ |
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