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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33EP32GP504-I/TL | Microchip Technology | 44-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP256MC204T-I/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP256GP504T-E/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ32MC101-E/P | Microchip Technology | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33FJ32GP102-E/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33EP256MU810T-E/PF | Microchip Technology | 100-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP128MC502T-I/SS | Microchip Technology | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP128MC502T-E/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP128GP504T-I/TL | Microchip Technology | 44-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP128GP502-E/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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