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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33FJ06GS202AT-I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EP64MC503T-I/TL | Microchip Technology | 36-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GS404T-I/TL | Microchip Technology | 44-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ | |
| DS76191W125BGV | Renesas Electronics America Inc | 176-UFBGA | 22+ | |
| DF2218UTF24WV | Renesas Electronics America Inc | 100-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP128GM310-E/PT | Microchip Technology | 100-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP512MC504T-E/ML | Microchip Technology | 44-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ32GP104T-E/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ32GP102T-E/TL | Microchip Technology | 36-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP32MC203-I/TL | Microchip Technology | 36-VFTLA 裸露焊盘 | 22+ |
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