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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC9S08DV48MLC | NXP USA Inc. | 32-LQFP | 22+ | |
| MC9S08DN60MLC | NXP USA Inc. | 32-LQFP | 22+ | |
| MC9S08DN32MLH | NXP USA Inc. | 64-LQFP | 22+ | |
| MCF52211CEP66 | NXP USA Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MPC565CZP40R2 | NXP USA Inc. | 388-BBGA | 22+ | |
| MCHLC908QY4PE | NXP USA Inc. | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MC9S08RD60CPE | NXP USA Inc. | 28-DIP（0.600，15.24mm） | 22+ | |
| MC908JB8JDWER | NXP USA Inc. | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MCL908LJ12CPBE | NXP USA Inc. | 64-LQFP | 22+ | |
| MC908JL16CSPE | NXP USA Inc. | 32-SDIP（0.400，10.16mm） | 22+ |
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