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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC908QL4MDT | NXP USA Inc. | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MCF5275LCVM133 | NXP USA Inc. | 196-LBGA | 22+ | |
| MC68HC908MR16CB | NXP USA Inc. | 56-SDIP（0.600，15.24mm） | 22+ | |
| MC68HC705P6AMDW | NXP USA Inc. | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MMC2113CFCPV33 | NXP USA Inc. | 144-LQFP | 22+ | |
| MC9S12A256BCPV | NXP USA Inc. | 112-LQFP | 22+ | |
| MC68HRC908JK1CDW | NXP USA Inc. | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MC68336ACFT20 | NXP USA Inc. | 160-BQFP | 22+ | |
| MC68HC908JK1CP | NXP USA Inc. | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MC68HC705C9ACFN | NXP USA Inc. | 44-LCC（J 形引线） | 22+ |
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