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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC10H604FNG | ON | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| ST4G3234BJR | STMicroelectronics | 11-WFBGA，FCBGA | 22+ | |
| SY100ELT22ZC | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NCN6011DMR2 | ON | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| HCF40109M013TR | STMicroelectronics | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN10KHT5541NT | TI | 24-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| HEF4104BP | 652" | NXP USA Inc. | 16-DIP（0.300，7.62mm） | |
| 74GTLPH306DGVRE4 | TI | 24-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MAX6618AUB+T | Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SN65ELT23DGKR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ |
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