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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 2N7001TDPWR | TI | 5-XFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TCA9617BDGKR | TI | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) | 22+ | |
| PCA9306DCTR | TI | 8-LSSOP,8-MSOP(0.110,2.80mm 宽) | 22+ | |
| MC100LVELT23MNRG | ON | 8-VFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MC100ELT25DG | ON | 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) | 22+ | |
| MC100LVELT23MNRG | ON | 表面贴装型 | 22+ | |
| TXS03121DRLR | TI | SOT-563,SOT-666 | 22+ | |
| SN74AUP1T57DRYR | TI | 6-UFDFN | 22+ | |
| 74AXP1T125GSH | NXP USA Inc. | 表面贴装型 | 22+ | |
| 74AUP1T98GS | 132" | Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN |
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