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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| SN74LVC373APWE4 | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74LVC573APWG4 | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| CD4044BEG4 | TI | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| 74ALVC373PW | 118" | Nexperia USA Inc. | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | |
| CD4043BDRG4 | TI | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| CD4511BK3 | Harris Corporation | - | 22+ | |
| SN200417N | TI | - | 22+ | |
| CD4724BFX | Harris Corporation | - | 22+ | |
| CD4508BME4 | TI | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74LVQ573SC | Fairchild Semiconductor | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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