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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| SN74ALVCH16260DGGR | TI | 56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| 74LVX573MX | Fairchild Semiconductor | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MC74HCT373ADTR2G | ON | 表面贴装型 | 22+ | |
| SN74AHCT373DWR | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74AHC573DBR | TI | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| 74HC373DB112 | NXP USA Inc. | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| 74LVT573D | 118" | NXP USA Inc. | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| SN74LV373ARGYR | TI | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SN74ALS373ANSR | TI | 20-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| SN74F373DBR | TI | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ |
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