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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74LVC16373ADGVJ | Nexperia USA Inc. | 48-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74LVTH373DWR | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74AC573DWR | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MC74ACT573DTR2G | ON | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74HC373AN | TI | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| SN74AHCT373DBR | TI | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| 93L22FM/B | Rochester Electronics, LLC | - | 22+ | |
| 93L14DM/B | Rochester Electronics, LLC | - | 22+ | |
| 54LS256DM | Rochester Electronics, LLC | - | 22+ | |
| 100355PC | Fairchild Semiconductor | - | 22+ |
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