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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| SN74LV373APWG4 | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| 74LVC1G373DCKRE4 | TI | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| JM38510/65402B2A | TI | - | 22+ | |
| MAX9698BCPE-4 | Maxim Integrated | - | 22+ | |
| 93L14DM | National Semiconductor | - | 22+ | |
| SN32386DWR | TI | - | 22+ | |
| MM74HC259N | Fairchild Semiconductor | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| 74FCT373PATQ | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | 22+ | |
| CD74HC259E | Harris Corporation | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| SN74F2373N | TI | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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