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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74LVC16373ADGG | 518" | Nexperia USA Inc. | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | |
| MM74HCT573WMX | ON | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74LVTH373NSR | TI | 20-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| 9022FM | Rochester Electronics, LLC | - | 22+ | |
| 54LS279DM/B | Rochester Electronics, LLC | - | 22+ | |
| MM54HC259E/883 | National Semiconductor | - | 22+ | |
| SN74HSTL16919DGGR | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| 54LS279LMQB | National Semiconductor | - | 22+ | |
| SNJ54HC533J | TI | - | 22+ | |
| SN74LVTH32373GKER | TI | 表面贴装型 | 22+ |
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