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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74ALVC373D | 112" | NXP USA Inc. | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| SN74ALVTH16373GR | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74LVC373ARGYR | TI | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| 74LVT16373MTDX | Fairchild Semiconductor | 表面贴装型 | 22+ | |
| SN74ABT16373ADGGR | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| MC14043BDR2G | ON | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN74HC573ADWRG4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74ALVCH373DW | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74HC259PWT | TI | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74ACT573PW | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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