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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MCP6V06T-E/MNY | Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| NJM2717D | NJR Corporation/NJRC | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| TLV2432AIDRG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX4402AUA/V+ | Maxim Integrated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| LT6000IDCB#TRPBF | Analog Devices Inc. | 6-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MCP6D11T-E/MG | Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MAX4486AUA+ | Maxim Integrated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TLE2071ACDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLE2061IDRG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MCP6V26T-E/MS | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ |
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