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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LMH6682MM/NOPB | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TLE2021IDG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| AD8506ARMZ-R7 | Analog Devices Inc. | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TLV2470CDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| ISL28414FVZ | Renesas Electronics America Inc | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| AD8502ARJZ-REEL | Analog Devices Inc. | SOT-23-8 | 22+ | |
| TL052IDRE4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NJU7043E-TE2 | NJR Corporation/NJRC | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV2451CDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLV2622IDGKR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ |
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