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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LMV982MMX/NOPB | TI | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| MCP6V61UT-E/OT | Microchip Technology | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| TLC27M2BCP | TI | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MCP6021T-I/ST | Microchip Technology | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LMV931Q1MGX/NOPB | TI | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ | |
| INA186A4QDBVRQ1 | TI | SOT-23-8 | 22+ | |
| TLC27L1ACP | TI | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| NJU7009F3-TE1 | NJR Corporation/NJRC | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ | |
| MCP6293-E/MS | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| NJM2747M-TE1 | NJR Corporation/NJRC | 14-SOIC（0.197，5.00mm 宽） | 22+ |
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