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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MCP6H71T-E/MNY | Microchip Technology | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TL084BIPT | STMicroelectronics | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| OPA196IDGKR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| LMV931Q1MG/NOPB | TI | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ | |
| TSU101RILT | STMicroelectronics | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| NJM842R-TE1 | NJR Corporation/NJRC | 8-LSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 宽） | 22+ | |
| TLC27L1CDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NJM3474V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | 14-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BD7542SF-E2 | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TSV6293AIST | STMicroelectronics | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ |
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