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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| AD8007ARZ-RL | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MCP624-E/SL | Microchip Technology | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX9923HEUB+T | Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TLV2783IN | TI | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| TLV2452ID | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMP8640HVMKX-H/NOPB | TI | SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 | 22+ | |
| LT6003HDC#TRPBF | Analog Devices Inc. | 4-WFSFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TLV2462CDRG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MCP6V28-E/SN | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NJU7032M | NJR Corporation/NJRC | 8-SOIC（0.197，5.00mm 宽） | 22+ |
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