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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| INA212BQDCKRQ1 | TI | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| TLC27M2IPW | TI | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TLV2620IDBVR | TI | SOT-23-6 | 22+ | |
| TLC271AIP | TI | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| BU7264SFV-E2 | Rohm Semiconductor | 14-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| NJU7047E-TE2 | NJR Corporation/NJRC | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA2347EA/3KG4 | TI | SOT-23-8 | 22+ | |
| LMV824IYDT | STMicroelectronics | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TL074IDG4 | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MCP6293T-E/SN | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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