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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA18250AHN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |
| GX3290-CBE3 | Semtech Corporation | 2104-BBGA，FCBGA | 22+ | |
| LMH0376SQE/NOPB | TI | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| VSP2232YG4 | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| LMH0366SQX/NOPB | TI | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| ADV7186BBCZ | Analog Devices Inc. | 196-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| GS3241-INTE3 | Semtech Corporation | - | 22+ | |
| GS12181-INTE3Z | Semtech Corporation | - | 22+ | |
| S1D13515B00B100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | 256-LBGA | 22+ | |
| TDA10027HN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 64-VFQFN 双排裸露焊盘 |
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