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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| NJM2255M# | NJR Corporation/NJRC | 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| NJM2244D | NJR Corporation/NJRC | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| NJM2283D | NJR Corporation/NJRC | 16-DIP | 22+ | |
| NJM2534D | NJR Corporation/NJRC | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| THS8083APZP | TI | 100-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| IP4769CZ14 | 118" | NXP USA Inc. | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | |
| AP0101CS2L00SPGA0-DR1 | Fairchild Semiconductor | 81-VFBGA | 22+ | |
| TDA10025HN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA18275AHN/C1Y | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| GX3146-CBE3 | Semtech Corporation | 2377-BBGA，FCBGA | 22+ |
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