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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| VSP3210Y/2KG4 | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| VSP2230Y/2KG4 | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| M62501P#TF0J | Renesas Electronics America Inc | - | 22+ | |
| MAX9669ETI+T | Maxim Integrated | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LA72910V-MPB-H | ON | 16-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TDA9981BHL/15/C1518 | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| LM1881N/NOPB | National Semiconductor | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| FMS6419MSA28X | Fairchild Semiconductor | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| MC44BC375UAEF | Freescale Semiconductor | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LA70100M-TRM-E | ON | - | 22+ |
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