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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA19971AHN/C1K | NXP USA Inc. | 72-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA19997HL/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 100-LQFP | |
| TDA9983BHW/15/C1:5 | NXP USA Inc. | 80-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA9898HN/V3 | 551" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA9887T/V4 | 112" | NXP USA Inc. | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| TDA8262HN/C1 | 118" | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |
| SAF7167AHW/V1 | 118" | NXP USA Inc. | 48-TQFP 裸露焊盘 | |
| PI7VD9004ACHFCEX | Diodes Incorporated | 80-LQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| LA72914V-MPB-H | ON | 16-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| S1D13771B01B400 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | - | 22+ |
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