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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| AD9889BBCPZ-165 | Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 22+ | |
| LT1675CGN#PBF | Analog Devices Inc. | 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| DS16EV5110ASQ/NOPB | TI | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LMH0002SQE/NOPB | TI | 16-WQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| EL1883ISZ-T7 | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| PTN3361BBS | 518" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| ADV7162KS140 | Analog Devices Inc. | 160-BQFP | 22+ | |
| ADDI7004BBCZRL | Analog Devices Inc. | 76-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| VSP2262Y | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| VSP2262Y/2K | TI | 48-LQFP | 22+ |
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