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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LM1262NA/NOPB | TI | 24-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| FMS6366MSA28 | ON | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| FMS6419MSA28X | ON | 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| NJM2296D# | NJR Corporation/NJRC | 16-DIP | 22+ | |
| NJM2283M# | NJR Corporation/NJRC | 16-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| S1D13A03B00B200 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | 121-BGA | 22+ | |
| TDA9886TS/V5 | 118" | NXP USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| X98021L128-3.3-Z | Xicor-Division of Intersil | 128-BFQFP | 22+ | |
| LMH1980MMX/NOPB | National Semiconductor | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| GS1574ACTE3 | Semtech Corporation | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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