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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TW8832-LB1-CR | Renesas Electronics America Inc | 80-LQFP | 22+ | |
| TMDS261BPAGR | TI | 64-TQFP | 22+ | |
| STVM100DS6F | STMicroelectronics | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| AP0100CS2L00SUGAU | ON | - | 22+ | |
| TVP7000PZP | TI | 100-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| TW8833S-NB1-CR-REN | Renesas Electronics America Inc | - | 22+ | |
| LA71750EM-MPB-E | ON | - | 22+ | |
| TDA18253HN/C1551 | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| LA7217M-G-TLM-E | ON | - | 22+ | |
| FSHDMI04MTDX | Fairchild Semiconductor | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ |
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