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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| CBTL04DP211BS | 518" | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TPS65198RUYT | TI | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| AD8197BASTZ | Analog Devices Inc. | 100-LQFP | 22+ | |
| MAX4928BETN+ | Maxim Integrated | 56-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MAX4929EETP+ | Maxim Integrated | 20-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| AP0100CS2L00SUGA0-DR1 | ON | 100-VFBGA | 22+ | |
| SN761664DBTG4 | TI | 38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN761664DBT | TI | 38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| ISL45042IR | Renesas Electronics America Inc | 8-WDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TW8816-BB3-GR | Renesas Electronics America Inc | 144-TFBGA | 22+ |
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