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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA18250BHN/C1K | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TW8811-LC2-GR | Renesas Electronics America Inc | 208-BFQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| DS34RT5110SQ/NOPB | TI | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SI21692-D60-GMR | Silicon Labs | 68-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| ADV7180WBST48Z-RL | Analog Devices Inc. | 48-LQFP | 22+ | |
| ADV7180KCP32Z-RL | Analog Devices Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP | 22+ | |
| BA7660FS-E2 | Rohm Semiconductor | 16-LSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| NJM2285V-TE2 | NJR Corporation/NJRC | 16-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| ADV7160KS170 | Analog Devices Inc. | 160-BQFP | 22+ | |
| GS1515-CQM | Gennum | 44-QFP | 22+ |
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