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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA18260HN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| LMH0002MAX/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| GX3246-CBE3 | Semtech Corporation | 2377-BBGA，FCBGA | 22+ | |
| ADV8003KBCZ-7C | Analog Devices Inc. | 425-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| ADV8003KBCZ-7B | Analog Devices Inc. | 425-LFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| TW2835-PA1-GE | Renesas Electronics America Inc | 208-QFP | 22+ | |
| GS2970-IBE3 | Semtech Corporation | 100-LBGA | 22+ | |
| VSP2212YG4 | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| ISL59605IRZ-T7A | Renesas Electronics America Inc | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| GS2984-INTE3D | Semtech Corporation | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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