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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| PCA9306GM | 125" | NXP USA Inc. | 8-XFQFN 裸露焊盘 | |
| MAX9376EUB+ | Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| 74LVC4245ADB | 118" | Nexperia USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| LSF0204DRUTR | TI | 12-UFQFN | 22+ | |
| 74AUP1T34GM | 115" | Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | |
| 74FCT164245TPAG | Renesas Electronics America Inc | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74AVCB164245GR | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74LVCC3245ADBR | TI | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ |
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