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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| SY10ELT23LZG-TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY100EPT22VKI-TR | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SY100ELT24ZC TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| PCA9306DC1/DG | 125" | NXP USA Inc. | 8-VFSOP（0.091，2.30mm 宽） | |
| LSF0108RKSR | TI | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SN74AUP1T58DCKR | TI | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| 74AUP1T97GX | 147" | Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | |
| NB4L16MMNR2G | ON | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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