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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA18291HN/C1 | 157" | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TW8816-LA3-GRR5438 | Renesas Electronics America Inc | 128-LQFP | 22+ | |
| TDA20143/2 | 557" | NXP USA Inc. | 28-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA18253HN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA18292HN/C1 | 118" | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |
| TDA18291HN/C1 | 118" | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | |
| SAA7111AH/V4 | 557" | NXP USA Inc. | 64-BQFP | |
| LMH0056SQX/NOPB | TI | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA8145 | STMicroelectronics | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| SN761667RHAR | TI | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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