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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MAX7452ESA+T | Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| LM1237BAAF/NA | TI | 24-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| NJM2285V-TE2# | NJR Corporation/NJRC | 16-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| NJM2230M | NJR Corporation/NJRC | 8-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| CLC031AVEC | TI | 64-TQFP | 22+ | |
| EL4581CS | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| EL1881CS | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NJM2247AM | NJR Corporation/NJRC | 20-SOP（0.197，5.00mm 宽） | 22+ | |
| LMH0036SQE/NOPB | TI | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| TDA19971BHN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 72-VFQFN 裸露焊盘 |
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