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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA18260HN/C1 | 557" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| AP0101AT2L00XPGA0-TR | ON | - | 22+ | |
| TDA18254AHN/C1 | 518" | NXP USA Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘 | |
| GS1524ACKDE3 | Semtech Corporation | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| GS2965-INTE3 | Semtech Corporation | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LMH1982SQX/NOPB | TI | 32-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| S2D13P04B00B100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | 121-TFBGA | 22+ | |
| ISL59960IRZ | Renesas Electronics America Inc | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| S1D13748B00B100-240 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | 121-TFBGA | 22+ | |
| SI2164-C60-GM | Silicon Labs | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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