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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TDA19997HL/C1 | 551" | NXP USA Inc. | 100-LQFP | |
| FMS6143CSX | ON | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TW8836-LB2-CE | Renesas Electronics America Inc | 128-LQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| SI2177-A30-GM | Silicon Labs | 28-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| VSP3210Y/2K | TI | 48-LQFP | 22+ | |
| EL4583AIS | Intersil | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| AD9889BBSTZ-165 | Analog Devices Inc. | 80-LQFP | 22+ | |
| GT4123-CKA | Gennum | - | 22+ | |
| LA71205M-MPB-E | ON | - | 22+ | |
| MAX8738EUA+ | Maxim Integrated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ |
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